康達科技集團(Qanta Group)是全球領先的有機矽解決方案供應商之一,致力於提供個性化的有機矽解決方案。其擁有從金屬矽到特種有機矽材料的全方位產品供應鏈。主要業務為特用化學品技術及特殊SILICONE與復合材料相關應用製程技術材料開發、設計、銷售。目前已有18年以上歷史，與全球500強企業有合作銷售經驗，是一家集科研，開發，生產及銷售為一體的國家級高新技術企業，擁有國際化品質，技術和管理及提供一條龍Silicone材料應用整合。公司擁有廣泛的銷售和研發網絡，可提供有利於未來可持續發展的創新技術和基於市場需求的解決方案。

電子產品在我們生活中、工業上、軍事上無處不在，其使用環境也是上天入地、水深火熱中，如此廣泛的應用範圍，甚至很多都是殘酷惡劣的使用環境。而電子產品如果進水或被腐蝕，就很容易出現短路、失靈或報廢的情況，那是什麼原因造就了電子產品的神通廣大呢？因為用了電子灌封矽膠對電子產品進行灌封保護，增強其耐候性及其他各方面的性能，從而才能夠實現在極端環境下正常運轉。

隨著電子工業的大力發展，人們更注重產品的穩定性，對電子產品的耐候性有更苛刻的要求，所以現在越來越多的電子產品需要灌封，灌封後的電子產品能增強其防水能力、抗震能力以及散熱性能，保護電子產品免受自然環境的侵蝕延長其使用壽命。

電子灌封矽膠是一種灌注在電子元器件件上的液體矽膠，即用於灌封電子元件、電源、電子產品上的防護性膠水，使用後能為電子器件提供最佳的內應力需求，保證元器件間不會相互影響，避免元器件直接暴露在空氣中，有防止元器件受到環境侵蝕，提高元器件的使用壽命，還是達到防水、防塵，導熱的作用。還能為電子元器件提供優秀的散熱能力和阻燃性能，還能有效的提高電子元器件的抗震防潮能力，保證電子元器件的使用穩定性。 

   電子灌封矽膠主要應用於變壓器、高壓包、整流器、電容、濾波器、驅動器、點火器、點火線圈、電源控制器、水族水泵、節電模塊、LED燈飾、LED護欄燈、LED模塊、負離子發生器、電子門鎖、氙氣燈、增光器、磁力鎖、手機、電源盒、超薄電腦、遊戲機、數碼相機、機場跑道、電子感應模塊等，起到灌封，保密，絕緣、防水防潮的作用。

電子灌封膠通常有三種材質分別是：環氧樹脂、有機矽和聚氨酯，用在不同的元器件上所適用的電子灌封膠也會不同，那麼如何挑選所需要選用的灌封材料呢？

可以從以下幾點考慮： 

1、灌封後多需要所承受的溫度（如果所承受是在100  ℃左右的，那麼使用環氧樹脂和聚氨酯都是可以的，而有機矽是可以承受-60  ℃～200  ℃的高低溫） 

2、抗冷熱變化能力（有機矽最好，其次是聚氨酯，環氧樹脂最差） 

3、導熱係數（環氧樹脂和有機矽兩者都有很好的導熱係數，聚氨酯最差） 

4、電氣及絕緣性能（有機矽最好，其次是聚氨酯，環氧樹脂最差） 

還有其他的考慮因素，比如元器件承受內應力的情況，戶外使用還是戶內使用，受力情況，是否要求阻燃、顏色要求以及手動或自動灌封等等。 

有機矽灌封膠即電子灌封矽膠是更多人的選擇，因為有機矽耐高低溫和抗冷熱衝擊性能比較好，能承受-60℃～200  ℃之間的冷熱衝擊，而且導熱性能也非常強，無論是電氣絕緣性能，還是耐電暈能力都比同類環氧樹脂灌封膠或聚氨酯灌封膠要好。

環氧樹脂和有機矽灌封膠兩者固化後均有優異的電氣絕緣性能，有些場合可以互換使用，但兩類灌封材料又各有優缺點。

環氧樹脂：在常溫下有優秀的電氣絕緣性能，耐溫範圍較低，只能在-30℃～120℃正常工作，有較好的導熱性和散熱性能，但耐戶外紫外線性能較差、抗老化性能較差、硬度高、抗冷熱交變性能差、防潮性能一般情況下較為優異，缺點是耐溫比較差，電氣性能不好，在冷熱變化的過程中容易出現細小的裂縫導致防潮性能變成差。

電子灌封矽膠：環保的新材料，在常溫下有優秀的電氣絕緣性能，耐溫性高，能在-60 ℃ ～200 ℃ 正常工作,具有優秀的防潮性能、抗冷熱交變性能、耐戶外紫外線能力以及抗老化能力，固化後多為軟性有擁有優異的導熱性和散熱性能。一般都是軟質彈性性的，機械強度一般，電氣性能好，不黃變，導熱高，耐溫性能好。

聚氨酯灌封膠具有較好的粘結性能，絕緣性能，收縮率小，耐介質性一般，缺點是需要加熱固化（100℃—135℃）並且含有較大的毒性，黃變。    

綜上所述，有機矽灌封材料的電子灌封矽膠比使用環氧樹脂灌封材料的電子灌封膠更加優秀，應用範圍更廣。

正因為電子灌封矽膠的優越的耐候性和耐溫性，在極端環境下的穩定性，環保，無毒，防水絕緣，隨著國家對環保要求的升級，越來越多的廠家原來使用環氧樹脂灌封膠和聚氨酯灌封膠的都選用有機矽的灌封材料，是讓電子產品上天入地必不可少的新型材料。