康達科技集團(Qanta Group)是全球領先的有機矽解決方案供應商之一,致力於提供個性化的有機矽解決方案。其擁有從金屬矽到特種有機矽材料的全方位產品供應鏈。主要業務為特用化學品技術及特殊SILICONE與復合材料相關應用製程技術材料開發、設計、銷售。目前已有18年以上歷史，與全球500強企業有合作銷售經驗，是一家集科研，開發，生產及銷售為一體的國家級高新技術企業，擁有國際化品質，技術和管理及提供一條龍Silicone材料應用整合。公司擁有廣泛的銷售和研發網絡，可提供有利於未來可持續發展的創新技術和基於市場需求的解決方案。

  

由於LED產品已經廣泛應用於戶外照明，如隧道燈、路燈等等，這些產品使用過程中會接觸到水汽、酸雨等等惡劣的條件，要求PCB線路板和電子元器件存在絕緣、防潮、防漏電、防震、防塵、防腐蝕、防老化等要求。線路板表面防水披覆塗層主要是用於保護線路板及其相關設備免受壞境的侵蝕，從而提高並延長它們的使用壽命，確保使用的安全性和可靠性。線路板防水披覆塗層材料主要分為丙烯酸、聚氨酯、環氧樹脂、有機矽等。

有機矽材質的灌封膠不僅擁有比環氧樹脂更優秀的改性能力和電氣絕緣能力，抗冷熱衝擊能力也相當的優秀，能承受-60℃～200℃的冷熱衝擊，不開裂，且保持彈性，有提高電子元器件的防潮性能，因為固化後為彈性體，所以灌封在電子元器件內，也能起到很好的抗衝擊能力，耐戶外紫外線和大氣老化性能也十分優異。可廣泛適用於各種惡劣環境下工作的電子元器件。如：戶外互感器、耐溫要求較高的點火線圈以及沿海地區的電子設備。

= 有機矽灌封膠的特點 =

1、具有優秀的耐溫範圍可在-60℃～200℃下長期使用。

2、固化時不吸熱、不放熱、固化後不收縮, 對材料粘接性較好。

3、具有優良的電氣性能和化學穩定性能,耐水、耐臭氧、耐候性好。

4、其灌封電子元器件後,可以起到防潮、防塵、防腐蝕、防震的作用,提高使用性能和穩定參數。

5、導熱性能優異,其導熱係數是普通橡膠的4倍以上。

6、使用方便,塗覆或灌封工藝簡單,常溫下即可固化。

= 有機矽灌封膠的優缺點 =

優點：

1、抗老化能力強、耐候性好、抗衝擊能力優秀。

2、具有優秀的抗冷熱變化能力，可在寬廣的工作溫度範圍內使用，能在-60℃～200℃溫度範圍內保持彈性，不開裂。

3、具有優異的電氣性能和絕緣能力，灌封後有效提高內部元件以及線路之間的絕緣,提高電子元器件的使用穩定性。

4、對電子元器件無任何腐蝕性而且固化反應中不產生任何副產物。

5、具有優秀的返修能力，可快捷方便的將密封後的元器件取出修理和更換。

6、具有優秀的導熱性能和阻燃能力，有效提高電子元器件的散熱能力和安全係數。

7、粘度低，具有良好的流動性，能夠滲入到細小的空隙和元器件下面。

8、可室溫固化也可加溫固化，自排泡性好，使用更方便。

9、固化收縮率小，具有優異的防水性能和抗震能力

缺點：

1.價格高，附著力差。

2.適用範圍：適合灌封各種在惡劣環境下工作的電子元器件。

= 有機矽灌封膠的固化機理 =

有機矽能利用兩種截然不同的粘結機​​ 理：機械和化學。機械粘結是物理粘結，依賴於表面粗糙度、潤濕和滲透。表面清潔性對機械粘結很重要，底材要求相對不含雜質、塑化劑和油。化學粘結通過催化粘結劑和底材之間的反應進行。

灌封劑是設計為完全植入電子元件和電路的保護材料。它們特別用於將電路與非常惡劣的使用環境隔離，並為高壓電路提供高壓絕緣，從而保護接頭免受熱和機械應力的影響。

 

有機矽灌封劑通常都用於厚層。越來越多的有機矽灌封劑具有自粘著能力，當固化加熱至100°C以上時，它們能很好地與許多常用底材粘結。而其它材料則需要先噴底漆才能獲得完全粘結。在接近實際使用條件下的測試(或加速測試)對於預測任何應用中的長期性能是很關鍵的。就像多數有機矽產品一樣，灌封劑也能提供多種選擇。它們具有高抗剪強度，光學清澈性，阻燃性或極端低溫性能。特定材料提供熱導性或揮發性，而其它材料用於滿足UL規範。