康达科技集团(Qanta Group)是全球领先的有机硅解决方案供应商之一,致力于提供个性化的有机硅解决方案。其拥有从金属硅到特种有机硅材料的全方位产品供应链。主要业务为特用化学品技术及特殊SILICONE与复合材料相关应用制程技术材料开发、设计、销售。目前已有18年以上历史，与全球500强企业有合作销售经验，是一家集科研，开发，生产及销售为一体的国家级高新技术企业，拥有国际化品质，技术和管理及提供一条龙Silicone 材料应用整合。公司拥有广泛的销售和研发网络，可提供有利于未来可持续发展的创新技术和基于市场需求的解决方案。
随着电子行业不断的发展，电子设备的性能也在不断的提升，作为电子设备的“心脏”，芯片运行速度与功率消耗也越来越大，高负荷的运行必定带来大量的热量，散热问题也成为电子产品结构工程师们关注的重点；对于电子芯片的散热方案，目前大多数使用的是导热硅脂与导热硅胶垫作为界面导热材料！
除了硅胶片与硅脂之外还有一款导热材料也可以作为芯片导热材料，它就是导热凝胶，又被称之为导热泥、导热橡皮泥、导热黏土；导热凝胶被广泛的应用在LED照明灯、集成芯片、内存模块、IGBT、半导体、固态继电器等。康达科技在这里给大家介绍导热凝胶的四大特点：
l 低热阻
导热凝胶的热阻很低，与相同导热系数的其他材料相比，能够更有效的进行热量传递工作；
l 柔韧性
其物理特性类似于小孩玩的橡皮泥，可随外力改变自身形态，自动填充凹凸不平的各种间隙。
l 包装方式
针筒包装方式，大大简化了客户生产的人工成本，同时可应用到自动化设备批量生产作业。
l 抗老化
比起易干的导热硅脂，凝胶的几乎不会发生固化现象，因为它是以有机硅为原材料，通过填充多种高性能导热粉体制成的一种可塑性极强的导热材料。
