RTV1｜电子灌封胶在汽车电子上的应用

      康达科技集团(Qanta Group)是全球领先的有机硅解决方案供应商之一,致力于提供个性化的有机硅解决方案。其拥有从金属硅到特种有机硅材料的全方位产品供应链。主要业务为特用化学品技术及特殊SILICONE与复合材料相关应用制程技术材料开发、设计、销售。目前已有18年以上历史，与全球500强企业有合作销售经验，是一家集科研，开发，生产及销售为一体的国家级高新技术企业，拥有国际化品质，技术和管理及提供一条龙Silicone 材料应用整合。公司拥有广泛的销售和研发网络，可提供有利于未来可持续发展的创新技术和基于市场需求的解决方案。

l 电子灌封胶的作用原理

随着电子工业的大力发展，人们更注重产品的稳定性，对电子产品的耐候性有更苛刻的要求，所以现在越来越多的电子产品需要灌封，灌封后的电子产品能增强其防水能力、抗震能力以及散热性能，保护电子产品免受自然环境的侵蚀延长其使用寿命。

电子灌封胶是一种灌注在电子元器件件上的液体胶，能为电子元器件提供优秀的散热能力和阻燃性能，还能有效的提高电子元器件的抗震防潮能力，保证电子元器件的使用稳定性。

l 那么一款适用于电子元器件上的电子灌封胶需要满足什么性能要求呢？
1、电气绝缘能力强，灌封后能有效提高内部元件以及线路之间的绝缘；
2、具有憎水性能，灌封后能提高电子元器件的防潮性能；
3、具有优秀的导热能力，灌封后能有效的提高电子产品的散热能力；
4、具有优秀的耐候性和耐盐雾能力，保证电子元器件不受自然环境的侵蚀；
5、胶体对电子元器件无任何腐蚀性作用；
6、固化后的胶体即使经过机械加工，也不会发生形变现象；
7、抗冷热变化强，即使经受-60℃～200℃之间的冷热变化，胶体依然能保持弹性、不开裂；
8、可室温固化也可加温固化；

电子产品的灌封一般会选用机硅材质的灌封胶，因为其拥有很好的耐高低温能力，能承受-60℃～200℃之间的冷热变化不开裂且保持弹性，使用导热材料填充改性后还有较好的导热能力，灌封后能有效的提高电子元器件的散热能力和防潮性能，而且有机硅材质的电子灌封胶固化后为软性，方便电子设备的维修，对比环氧树脂材质的电子灌封胶，灌封固化后硬度高，容易拉伤电子元器件，抗冷热变化差，在冷热变过程中容易出现细小的裂缝，影响防潮性能，耐温性也只有-10℃～120℃，一般只适用于对环境无特殊要求的电子设备里面。

l 灌封胶在汽车电子上的应用

有机硅应用在汽车电子装置上有: 粘接与密封剂、灌封胶、凝胶、绝缘涂料、导热胶等材料。这些材料被用于保护发动机控制模块、点火线圏与点火模块、动力系统模块、制动系统模块、废气排放控制模块、电源系统、照明系统、各种传感器、连接器等等。

灌封胶一般使用于各类控制模块上, 对元器件做整体、一般性的灌封, 以达到防潮、防污、防腐蚀的基本要求。使用有机硅灌封胶可达到减低应力与承受高低温冲击的功能。对于高功率的控制模块则采用导热性灌封胶, 以达到散热的功能。

雨刷控制器与电源系统模块等器件广泛的应用了有机硅灌封材料。HID(High Intensity Discharge) 灯模块的灌封就是典型的应用。HID模块包含了点火器和转换器。使用的灌封胶必须具有良好的粘结性能和优异的介电性能，能防尘和防渗水，起到足够的绝缘保护作用；灌封胶必须比较柔软，能防止焊点的脱落；由于模块内部含有一些发热元件，所以灌封胶需要具有一定的导热作用。

随着高尖端行业持续地发展，为了汽车行业设备在使用中的稳定性和持久性，消除环境因素(潮气、盐雾、灰尘、振动、热量等)对设备的影响而导致设备的使用可靠性降低，对有机硅材料提出了更加严格的要求。