康达科技集团(Qanta Group)， 是全球领先的有机硅解决方案供应商之一,致力于提供个性化的有机硅解决方案。其拥有从金属硅到特种有机硅材料的全方位产品供应链。主要业务为特用化学品技术及特殊SILICONE与复合材料相关应用制程技术材料开发、设计、销售。目前已有18年以上历史，与全球500强企业有合作销售经验，是一家集科研，开发，生产及销售为一体的国家级高新技术企业，拥有国际化品质，技术和管理及提供一条龙Silicone 材料应用整合。公司拥有广泛的销售和研发网络，可提供有利于未来可持续发展的创新技术和基于市场需求的解决方案。

       康达科技集团有机硅事业部三部专业服务特殊塗布、延压、㨈出、射出、模压等硅膠制品行业。主要经营产品沉淀胶、气相胶、导电胶、阻燃胶、耐高温胶、绝缘子胶、出油胶、LSR液态射出型硅橡胶、自粘选择性接着液态射出胶、有机硅改质剂、硫化剂、脱模剂、发泡剂等。
       产品广泛应用在在按键、密封圈、挤出管、胶辊、垫片、导电黑粒、阳极帽、电线电、绝缘子、自润滑油封、耐热、防火、运动器材和医疗保健等硅胶产品，为多数国际知名企业采用。

 导热硅胶主要作用在主要应用在发热部件的导热散热功能，普通的导热硅胶其性能取决于其掺入的氢氧化铝成分，当然，特殊的导热硅脂会掺入适当量的贵重金属氧化物。其主要由聚二甲基硅氧烷，氢氧化铝，石英粉，甲基三甲氧基硅烷，螯合钛这四种成分组成。

导热硅胶根据其使用场合的不同，可分为油脂状，膏状和贴片状三种状态。

导热硅脂：

导热硅脂是三种导热硅胶中导热率最高的一种，导热硅脂呈膏状，有粘性，不干性，一般情况下，可以使用五年以上。导热硅脂主要用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料，这种材料又称之为热界面材料。其作用是向散热片传导CPU散发出来的热量，使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平，防止CPU因为散热不良而损毁，并延长使用寿命。 因为在散热器与导热器件在应用中，即使是表面非常光洁的两个平面，在相互接触时都会有空隙出现，这些间隙中的空气是导热的不良介质，会阻碍热量向散热片的传导。而导热硅脂就是一种可以填充这些空隙的材料，使热量的传导更加顺畅、迅速的材料。

导热膏：

导热膏属于热界面材料，导热硅胶就是导热RTV胶，在常温下可以固化的一种胶体，颜色为白色或黑色，需要与空气中的水汽反应后才能固化，导热膏和导热硅脂最大的不同就是导热膏可以固化，固化后有一定的弹性、粘结性和延伸性，导热膏有固定和粘接性能，所以符合一般的工艺密封。导热膏的导热率是这三种硅胶中最低的一种，适用于电容电阻等部件的导热，以及在一些发热元器件之间的粘结，耐酸碱性强，但是导热膏的工作温度一般不超过200℃。

导热贴片：

工业上用于电源等大面积的散热时，需要用到导热贴片这种材料，因为导热贴片的成本较低，拥有有不干性，易于更换，导热性能一般较低，高温可达300℃，低温一般为-60℃。在电子产品中，一般用于某些发热量较小，却又不易散热的电子零件和芯片表面，适用于普通的器件简易加工，在较好的电池边上，一般会贴有导热贴片，在导热的同时，可以填充电池与外壳之间的缝隙，并起到缓冲，稳固的作用。这种材料的导热系数比较小，所以不适用于高端的电子产品上（如电脑的CPU）。