康达科技集团(Qanta Group)， 是全球领先的有机硅解决方案供应商之一,致力于提供个性化的有机硅解决方案。其拥有从金属硅到特种有机硅材料的全方位产品供应链。主要业务为特用化学品技术及特殊SILICONE与复合材料相关应用制程技术材料开发、设计、销售。目前已有18年以上历史，与全球500强企业有合作销售经验，是一家集科研，开发，生产及销售为一体的国家级高新技术企业，拥有国际化质量，技术和管理及提供一条龙Silicone 材料应用整合。公司拥有广泛的销售和研发网络，可提供有利于未来可持续发展的创新技术和基于市场需求的解决方案。

         康达科技集团有机硅事业部一部专业经营有机硅基础材料、RTV。产品包括单体、甲基硅油、乙烯基硅油、含氢硅油、RTV-2室温灌注模具胶、人体模型胶、LED封装胶、电源封装胶、商标胶、胸垫胶、密封胶等。

         产品广泛用于电子电器、汽车、机械、建筑、纺织、化工、轻工、印刷等行业作绝缘、封装、嵌缝、密封、防潮、抗震及制作辊筒的材料。

         电子电器中需要使用高导热的绝缘材料，以有效去除电子设备所产生的热量，从而保证电子元器件在各种使用温度下仍能正常运行，以确保产品的使用寿命和质量可靠性。电子设备中的散热问题可通过导热材料来解决，而导热硅橡胶是导热材料中的重要一员，是一种典型的高分子复合材料，其导热性能主要由硅橡胶基体、填料和加工工艺等决定。硅宝科技一直在研究性能优异的有机硅导热材料，用以解决电子电器设备散热的问题，并提供了各类导热产品的应用解决方案。

1．导热灌封硅橡胶

         灌封就是将液态复合物用机械或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的高分子绝缘材料。灌封又分为局部灌封和整体灌封。局部灌封是指对大功率器件进行灌封，使其通过导热灌封硅橡胶材料与散热体连接在一起，让产生的热量能够迅速的传到散热体。整体灌封是对电子产品内部所有元器件全部进行灌封，使其产生的热量能够迅速扩散，直接散发到外界环境中。导热灌封硅橡胶一般是双组分，使用时将两组分混合排泡后，灌封到需要的部位上，硫化成弹性体。此类产品不仅有散热绝缘作用，而且具备减震和三防的作用，目前广泛应用于LED电源、球泡灯内置电源、电动汽车电池组件和充电桩电源模块，以及一些电子器件的粘接灌封，起到散热、密封、减震的作用。

2. 导热阻燃硅橡胶

         近年来，导热阻燃型硅橡胶已经慢慢成为电子电器行业中硅橡胶材料的重要一员。大功率散热的场合，如半导体和散热器的粘合、管心的保护、管壳的密封、电子整流器、热敏电阻器的导热绝缘，微包装中多层板的导热绝缘组装和锂电池的导热灌封等都需要不同性能指标的导热阻燃绝缘硅橡胶。硅宝4815单组分有机硅密封胶，实现导热填料、阻燃剂与基础聚合物的完美结合使其热导率超过0.7 W/（m·K），阻燃达到UL94 V-0级，适用于导热和阻燃均要求较高的汽车模块、电路模块和PCB板等电子电器产品中。      

3.  导热硅脂

         导热硅脂是硅油和导热填料的机械混合膏状物，具有随时定型、热导率高、不固化、对界面材料无腐蚀等优点。在电子电器设备中，各种电子元件之间有许多接触面和装配面，它们之间存在着的空隙，会导致热流不畅，为解决这一问题，通常在接触面之间填充导热硅脂，利用导热硅脂的流动来排除界面间的空气，降低乃至消除热阻，而且便于后期的维护更换使用。硅宝GZ系列导热硅脂，热导率可调，从1.2~4.0W/（m·K），满足不同的填充环境，同时具有低挥发分和低油离度的优点，能很好地解决电子元器件的热量传递问题，常用于CPU与散热器、大功率三极管与散热片、LED照明芯片与散热底座等之间的填充散热。               

4.  导热垫片

         导热垫片是经过特殊的生产工艺加工而制成的片状导热绝缘硅橡胶材料，具有天然表面粘性，高热导率、高耐压缩性、高缓冲性等优点，主要应用于发热器件与散热片及机壳的缝隙填充，因其材质柔软及在低压迫力作用下的良好弹性变量，还可用于器件表面，为粗糙表面构造密合接触，减少空气热阻抗，很好地解决了其它材料表面易积存灰尘等缺点。硅宝GB系列导热垫片，热导率从1.0~4.0W/（m·K），具有良好的导热绝缘性能，阻燃达到V-0级。广泛应用于航空航天、电子电器领域中需要散热和传热的部位，如LED组件、热管组件、芯片散热、电池模组等的导热