康達科技集團(Qanta Group)是全球領先的有機矽解決方案供應商之一,致力於提供個性化的有機矽解決方案。其擁有從金屬矽到特種有機矽材料的全方位產品供應鏈。主要業務為特用化學品技術及特殊SILICONE與復合材料相關應用製程技術材料開發、設計、銷售。目前已有18年以上歷史，與全球500強企業有合作銷售經驗，是一家集科研，開發，生產及銷售為一體的國家級高新技術企業，擁有國際化品質，技術和管理及提供一條龍Silicone材料應用整合。公司擁有廣泛的銷售和研發網絡，可提供有利於未來可持續發展的創新技術和基於市場需求的解決方案。

 導熱矽膠，又稱導熱膠、導熱矽橡膠、導熱矽膠等，是以有機矽膠為主體，添加填充料、導熱材料等高分子材料混煉而成的矽膠，具有較好的導熱、電絕緣性能。導熱矽膠包括室溫硫化的和高溫硫化的，其主要用於電子、電器、儀表等行業的彈性粘結、散熱、絕緣及密封等（它能夠提供系統所需的高彈性和耐熱性，又可將系統的熱量迅速傳遞出去）。通常，高溫硫化的導熱矽膠的導熱性能要稍劣於室溫硫化的，高溫硫化導熱矽膠主要以片的形式應用，作為墊片或者散熱片；室溫硫化導熱矽膠主要用於電子、家電等行業需要散熱部件的粘結和封裝等 ​​。

作為絕緣和減震性能優越的矽橡膠基體而言，其熱導率僅為0.2W/mK左右，但通過在基體中加入高性能導熱填料，包括金屬類填料（如Al、Cu、MgO、AIN、BN）和非金屬類材料（如SiC、石墨、炭黑等）後，其導熱性能卻可以得到幾倍乃至幾十倍的提高。導熱矽膠材料的導熱性能，最終由矽橡膠基體、填料性能、填料比例、填料分佈情況、加工工藝等綜合決定。最常見的導熱灌封矽膠是雙組份（A、B組份）構成的，其中包括加成型或縮合型兩類矽橡膠。加成型的可以深層灌封並且固化過程中沒有低分子物質的產生，收縮率極低，對元件或灌封腔體壁的附著良好結合。縮合型的收縮率較高對腔體元器件的附著力較高。單組分導熱灌封矽橡膠也包括縮合型的和加成型的兩種，縮合型的一般對基材的附著力很好但只適合淺層灌封，單組分導熱矽橡膠一般需要低溫（冰箱保存），灌封以後需要加溫固化。

有機矽導熱膠(  導熱膠)  ，適用於數碼產品，手機,  散熱器，大功率電子元器件，線路板散熱，電器模塊與散熱器的粘接和填充等。對絕大多數材料有較好的粘接性能,  並具有優異的導熱,  絕緣,  高強粘接,  防潮,  防電暈性能和吸震緩衝作用,  耐高低溫性能.  耐溫範圍為-60~260  ℃  ,  產品無毒,  耐戶外老化性能優異,  使用壽命可達20~30  年。